Προϊόντα για είναι 302 fq58 (13)

Ο χάλυβας ανθεκτικός στη φθορά Hardox® 500 αυξάνει τη διάρκεια ζωής του εξοπλισμού λόγω της σκληρότητάς του και των εξαιρετικών ιδιοτήτων επεξεργασίας.

Ύφασμα 50% ΒΑΜΒΑΚΙ 50% ΠΟΛΥΕΣΤΕΡΟΣ υφασμένο, απλή ύφανση 1/1 430g/m2, 102, 150, 205 & 247cm, επεξεργασμένο 2i (αδιάβροχο) Κύριες χρήσεις: τσάντες, θήκες, τσάντες αγορών, αποσκευές, μουσαμάδες, επενδύσεις σκηνών

AFR-RB25 LD x CD x L x e:16 x 8 x 2 x 0,8, 16 x 8 x 2 x 1, 16 x 8 x 2 x 1,5 ACIER kg/m²:3,3, 4,1 ALUMINIUM kg/m²:1,4, 2,1 Formats maxi Panneaux mm:LD1000/1250/1500, CD > 3000 Epaisseur apparente (interne) mm:2 (int.) Vide frontal % Vide maxi:45 env.

Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για αποδοτικές και υψηλής ακρίβειας πλάκες. Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλάκες με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.

Ο πομπός EP103T LVDS υποστηρίζει τη μετάδοση μεταξύ του κεντρικού υπολογιστή και της επίπεδης οθόνης έως ανάλυση SXGA+. Ο πομπός μετατρέπει 25 bits (8 bits/χρώμα, 2 ψευδείς bits) δεδομένων Low Voltage TTL και 3 bits ελέγχου σε 4 ροές δεδομένων LVDS (Low Voltage Differential Signal). Με μέγιστο ρυθμό ρολογιού εισόδου 135MHz, η ταχύτητα κάθε διαφορικού ζεύγους δεδομένων LVDS είναι 945Mbps, παρέχοντας συνολική ροή δεδομένων 3.78Gbps. Ο πομπός μπορεί να ρυθμιστεί για να εισάγει την ανύψωση ή την πτώση του ρολογιού μέσω μιας εξωτερικής ακίδας. Υποστηρίζει ρυθμούς ρολογιού από 10MHz έως 135MHz για HVGA έως ανάλυση SXGA+ Έως 3.78Gbps εύρος ζώνης Ο PLL δεν απαιτεί εξωτερικά εξαρτήματα Απόρριψη τζιττερ κύκλου προς κύκλο Είσοδος ανθεκτική σε Low Voltage TTL από 3.3V έως 1.8V Επιλογή προγραμματιζόμενου σήματος δεδομένων και ελέγχου Υποστηρίζεται λειτουργία εξοικονόμησης ενέργειας

Αυτό το προϊόν έχει αφαιρεθεί από τη γκάμα μας. Λίστα

100% ΒΑΜΒΑΚΙ σατέν ύφασμα 4&1 νήμα & υφάνση, 380g/m2, 150cm, φλόγα ανθεκτικό NH (όχι πλενόμενο με νερό) Κύριες χρήσεις: ρούχα, κουρτίνες σκίασης

100% ΒΑΜΒΑΚΙ ύφασμα, καμπύλη & στριμμένο, απλή ύφανση 1/1, 390g/m2, 140cm, λάδι Κύριες χρήσεις: ρούχα βροχής

Ύφασμα 50% ΒΑΜΒΑΚΙ 50% ΠΟΛΥΕΣΤΕΡΑΣ υφασμένο & υφασμένο Τεχνική, απλή ύφανση 1/1, 520g/m2, 150cm, επεξεργασμένο 2i (αδιάβροχο) Κύριες χρήσεις: τσάντες, αποσκευές, τέντες & πανιά παλαιών εξοπλισμών, μουσαμάδες, επενδύσεις

100% ΒΑΜΒΑΚΙ, ύφασμα 1/1, 230g/m2, 175 & 205cm, επεξεργασμένο με αδιάβροχο (Schmerber 250mm) Κύριες χρήσεις: εσωτερικοί χώροι κατασκηνωτικών σκηνών

100% LIN ύφασμα, 2/1 ύφανση, 520g/m2, 150cm, NonIm Κύριες χρήσεις: μουσαμάδες, αποσκευές, δερμάτινα είδη

AFR-EXA05 LD x CD x L x e:E50 x 23 x 8 x 1,5, E50 x 23 x 8 x 2 ΧΑΛΥΒΑΣ kg/m²:8,2, 10,95 ΑΛΟΥΜΙΝΙΟ kg/m²:2,85, 3,75 Μέγιστες διαστάσεις πάνελ mm:LD1000/1250/1500, CD > 3000 Φαίνεται πάχος (εσωτερικό) mm:10 Μπροστινός κενός % Μέγιστος κενός:περίπου 43

Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για υψηλής απόδοσης και ακρίβειας πλακίδια. Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλακίδια με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.